可靠性试验是评估产品一定时间内可靠性水平,暴露存在的问题。可靠性是设计并制作在产品内的，而不是试验出来的。可靠性试验只能降低用户的风险。新的可靠性评估方法是为评估生产线的设计及工艺水平的，相信合格的生产线能把可靠性做到产品中去。 一、温度冲击（循环）试验(TC /TS)测试 目的：模拟环境温度变化或开关机造成的温度变化，考核温度交替变化对产品机械/电性能的影响，暴露粘片/键合/塑封等封装工艺/材料缺陷，及金属化/钝化等圆片工艺问题。 条件：-65℃~150℃ （500cycle/1000cycle) 失效机理：不同材料间热膨胀系数差异造成界面热匹配问题，造成金线断裂、键合脱落（开路）、塑封开裂（密封性失效）、界面分层（热阻增大） 、键合线开短路 、钝化层开裂、硅铝接触开路、芯片背面划痕继续长大导致芯片开裂。 测试标准： JESD22-A104-C 二、高压加速寿命试验/高压蒸煮(PCT/Autoclave) 目的：检验器件抵抗水汽侵入及腐蚀的能力，不包括外部腐蚀。 条件： 121℃/100%RH，205kPa（2atm），96hrs。 失效机理：湿气通过塑封体及各界面被吸入并到达芯片表面,在键合区形成原电池而加速铝的腐蚀。另外，水汽带入的杂质在器件表面形成漏电通道。试验后因管脚腐蚀引起的开路或塑封体表面漏电等失效不计。 试验标准： JESD22-A102C 三、高温高湿试验 目的：模拟非密封器件在高温高湿环境下工作，检验塑封产品抗水汽侵入及腐蚀的能力。 条件： 85℃/85%RH，168hrs 失效机理：器件在高温高湿的环境下，加速了芯片键合及表面的电解腐蚀，评估器件在存储环境中对水汽的抵抗能力。 测试标准： JESD22-A101-B 适用的研发和工艺改进： 1、高温扩散工艺技术的改进（重点是高温长时间扩散，如隔离扩散）包括可能引起硅片内部隐裂的工艺技术改进 2、包封工艺技术、框架处理工艺技术的改进 3、塑封料、框架的变更 4、新产品（含新的封装结构） 5、封装工艺过程中的污染
www.oven.cc
labcompanion.cn Lab Companion China
labcompanion.com.cn Lab Companion China
lab-companion.com Lab Companion
labcompanion.com.hk Lab Companion Hong Kong
labcompanion.hk Lab Companion Hong Kong
labcompanion.de Lab Companion Germany
labcompanion.it Lab Companion Italy
labcompanion.es Lab Companion Spain
labcompanion.com.mx Lab Companion Mexico
labcompanion.uk Lab Companion United Kingdom
labcompanion.ru Lab Companion Russia
labcompanion.jp Lab Companion Japan
labcompanion.in Lab Companion India
labcompanion.fr Lab Companion France
labcompanion.kr Lab Companion Korea
