随着电子设计朝轻薄方向发展，PCB制造工艺中的高密度集成（HDI）技术使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的要求。HDI目前广泛应用于手机、数码、汽车电子等产品。HDI盲孔底部裂纹等异常是高密度互连印制电路板可靠性问题之一，其影响因素多，在制造过程中不易被检测出来，业者称之为典型的灰色缺陷，往往到了终端装机后出现质量问题才发现，导致大额的索赔。
宏展科技的冷热冲击试验箱可为HDI及双面多层板的镀层可靠性和失效分析进行测试。我们的冷热冲击试验箱能提供最严酷的测试条件，冲击温度范围为-65℃~+150℃，连续运行1000循环以上无需除霜，无需提供压缩空气，提供多种工作模式可选，能耗低，在提供高性能测试的同时为实验室的节能和成本控制提供了最优方案。
具体案例如下：
我们的客户广东某实验室面向HDI及双面多层板进行镀层可靠性和失效分析。实验室对于“镀层可靠性分析”有以下几大测试手段：冷热冲击，回流焊测试，机械研磨，氩离子抛光，FIB离子束等制样手段，以及扫描电镜/透射电镜等分析手段。
案例1：针对PCB板冷热冲击测试，并检测电阻变化，对镀层可靠性可通过氩离子抛光或者FIB切割观察镀层间裂缝，镀层开路，孔壁分离等不良缺陷，为PCB板厂工艺选择指明方向。
案例2：通过氩离子抛光后，场发射电镜可观察不同镀层的形貌，可直观判断镀铜层是否存在“柱状结晶”等严重影响镀层热可靠性异的结晶状态。也可观察不同镀层间是否存在“空洞”、“裂纹”等不易监控到的异常。
